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解決方案
“激光切水”這一重大發現，你聽說了嗎？
2025-01-21
“抽刀斷水水更流”！針對水如何能實現切割這一難題，西安交通大學生命科學與技術學院仿生工程與生物力學研究所合作提出“激光切水”的新技術。首先，用疏水性的SiO2納米顆粒包覆在水的表面構建了厚度為亞毫米級的水餅，隨后用激光對該水餅實施切割，成功實現了“激光切水”的構想，并制造出了多種“水圖案”。
激光切水技術可以切割各種品類的微流控芯片，比如：十字交叉通道、分散型通道、陣列型通道、彎曲通道、集成型通道、螺旋通道等等，切割精度為350微米，證實了“激光切水”加工復雜微流控結構的能力。
華之尊激光立足數字工業·賦能教育未來，已與全國500多所高校建立緊密合作，在科學研究領域也是成果豐碩，深圳大學利用C02激光刻蝕半固體與離子交聯的海藻酸鹽和半園化的PAAm，得到定制的微通道，這是一種高強度的水凝膠微流控芯片；清華大學采用激光納米表面工程技術，利用激光這種特定的技術手段（激光刻蝕，激光壓印，激光毛化，激光微納造型），直接改變或是添加材料改變被處理固體材料表面的形態、成分或結構，使其形成含有納米晶粒或一定納米顆粒成分的表層。
一種高強度的水凝膠微流控芯片
清華大學納米碳管實驗室項目
華之尊激光主營：激光除銹機、激光打標、激光熔覆、激光增材制造、激光修復、激光焊接機、激光雕刻機、激光切割機、激光雕刻切割機、模型雕刻機、金屬激光切割機、光纖激光切割機、微流控激光機等激光設備。為客戶提供技術咨詢、專題培訓、全面解決方案等技術服務。華之尊提供實驗室建設整體解決方案！
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